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據彭博社北京時間9月19日報道，科技行業最引人注目的法律大戰可能正在進入尾聲。
據高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，該公司與蘋果之間的僵局已經進入到雙方和解意愿原來越強的階段。
未來幾周，兩家公司將被迫在美國、中國、德國和其他轄區的法官面前展開辯論。和解協議往往會在這些昂貴和公開的步驟開始之前達成。
根據產業分析師的說法，由于其他晶圓代工廠未能達到預期產能，蘋果(Apple)可能會讓臺積電(TSMC)成為其應用處理器的唯一供應商，且時間長達至少兩年。
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